为深化产教融合，提升电子信息工程技术专业教师的实践教学能力，精准对接行业技术发展需求，11月19日，电子与信息技术系主任刘佳带队，组织专任教师王丹、王晓艳、孙俊赴中国电子科技集团公司第十四研究所（以下简称“中电十四所”）参加电子装联专项培训。
本次培训采用“理论夯实+产线观摩”相结合的模式，系统涵盖了SMT工艺流程、元件基础、焊接技术及产线实地参观等核心内容，有效弥补了教师实践教学与企业实际生产之间的差距，为电子装联课程教学改革注入了新动能。在SMT工艺流程培训环节，教师们系统学习了表面贴装技术的全流程操作规范与质量控制要点，并结合实际案例，深入剖析了虚焊、桥连、立碑等常见缺陷的排查与解决方法，为今后实践教学积累了丰富素材。
元件基础知识培训中，参训教师结合中电十四所提供的实际元件样品，直观认识了0402、0603、QFP、BGA等不同封装形式元件的特点与应用场景，掌握了元件真伪鉴别与质量检测的基本方法。此外，培训还详细介绍了元件的存储与管理规范，包括温湿度控制与防静电措施，帮助教师全面了解企业对电子元件全生命周期的管理标准。
手工焊接作为培训重点内容之一，中电十四所培训讲师围绕电子装联行业标准，从焊接前的准备工作、操作手法，到温度控制与质量检测，进行了系统讲解与演示，为后续开展手工焊接实训教学打下坚实基础。
培训最后，教师们实地参观了中电十四所的生产车间与产线，近距离观摩了从SMT自动化生产线到手工焊接工位，从元件仓储区到成品检测区的完整流程。企业标准化的生产管理、严格的质量控制体系以及智能化检测设备的应用，使参训教师对电子装联技术的实际应用有了更加直观和深入的理解。
此次专项培训是电子与信息技术系持续推进产教融合、加强“双师型”教师队伍建设的重要举措，也为即将举办的“电子装联技能大比武”提供了有力支撑。参训教师纷纷表示，将把所学所获转化为教学资源，以更扎实的专业技能投身教学实践，助力电子信息工程技术专业人才培养质量不断提升。
